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晶圆测试需要准确识别晶圆位置以及对小电路和设备的评估和检查。镜头在高放大倍率时被放大,并提供广泛的视野,提供详细的检查和有效的晶圆覆盖范围。镜头必须具有高分辨率,以检测晶片上的细模式和缺陷。高质量的光学设计和光学材料共同实现高分辨率。晶圆测试需要对大量晶圆的高速检查。镜头支持高速图像采集,并有助于高速数据处理。这会提高生产率和吞吐量。此外,有必要在适当且柔性的各种晶片下观察晶圆。镜头具有照明控制功能,并提供均匀的照明,以确保准确的检查结果。由于晶圆测试需要连续操作,因此镜头需要高可靠性和耐用性。耐用的光学材料,涂料和健壮的结构设计可在很长一段时间内提供稳定的性能。
惭惭尝-狈滨搁系列
惭惭尝-贬搁系列
定制镜头
顿滨颁滨狈骋设备需要高位置精度和匹配的镜头分辨率,以便在晶圆上准确切割电路和设备。这些镜头准确地显示出精细的图案和线条宽度,并用于实现高精度折磨。挖掘过程通常是连续进行的,并且镜头需要很高的耐用性。防水,耐化学,耐磨的光学材料和涂料以及稳健的结构设计可长期提供稳定的性能。重要的是选择适当且灵活的照明条件以适应各种晶圆。镜头具有照明控制,并提供均匀的照明,以进行精确的划分。此外,镜头可用于满足特定的切割要求,以满足特殊的切割要求。例如,切割各向异性或极其硬的材料时,可能需要特殊的镜头设计和材料。从可见的到近红外区域,有必要容纳各种波长。
MML-NIR
SWIR
定制镜头
粘结设备需要精确定位小零件和芯片。光学镜头达到高定位精度,可以通过观察零件的精细特征来准确对齐。光学镜头具有很高的放大倍率和高分辨率,使您可以清楚地看到小特征和缺陷。均匀的照明在粘结过程中很重要。远程镜头均匀地从光源收集光,从而在观察到的物体表面上提供了均匀的照明。这允许准确观察和定位。粘结设备通常在连续的,严格的振动环境中操作,因此光学镜头需要高可靠性和耐用性。耐用的光学材料,涂料和健壮的结构设计可在很长一段时间内提供稳定的性能。由于最近对高密度的需求,翻转芯片键合取代了传统的电线粘结。翻转芯片键合允许将芯片直接粘合到板上,从而导致缩短接线长度并提高信号速度。 3D键合使用更高的密度互连技术。在一种称为TSV(通过Silicon Via)的技术中,在芯片内部创建了精细的垂直连接孔,并层压多个芯片以将它们连接起来。这允许高速,高密度数据传输和多个功能集成。为了提高最新的3D键合精度,精细零件和芯片的定位精度很重要,但是光学系统的失真和错位可能会影响准确的定位。通过结合Moritex的独的特光学设计和对齐技术,我们观察到各种材料和结构的特征,覆盖所选数字的波长,并评估不同的材料和零件。通过将激光聚焦,多光谱成像结合使用,该成像使用不同波长的光观察对象,白色干扰技术和共聚焦观察镜技术,我们可以提供针对每个粘结过程量身定制的最佳光学系统。
MML-HR
MML-SR
定制镜头
表面安装设备需要准确的定位和精细组件和板的连接。光学镜头可提供高分辨率,并允许您清楚地观察小型特征和图案。必须一次处理多个零件和底物,并且光学镜头在所有区域都具有广泛的视野和均匀的光学性能,从而可以一次观察到广泛的区域。这增加了处理多个组件和板的效率。由于观察到广泛的视野,并立即进行大量图像处理,因此重要的是要使光照射到零件和底物的光均匀分布。 Moritex独的特的同轴照明设计技术突出了受试者表面的精细特征和结构,从而可以高度对比度,并可以清楚地观察到对该主题的不平衡和小图案,从而可以观察到精确的观察。这允许有效的零件定位,设备触觉时间将在工厂中。表面安装设备还需要长寿和环境抵抗力,并且光学镜头的稳健结构设计可以承受长时间的使用和恶劣的环境条件。
MML-HR
MML-SR
定制镜头